（文/赖家琪 编辑/吕栋）
当地时间9月2日，阿斯麦核心供应商蔡司集团半导体业务负责人弗兰克·罗蒙德在美国彭博社节目中宣称，中国在先进半导体制造设备上仍落后约15年。
罗蒙德声称，中国还需要15年左右才能研发出极紫外（EUV）光刻机，这是一个“合理的假设”。但他也承认，由于相关技术进展难以量化，目前很难准确判断中国的实际水平。
弗兰克·罗蒙德 视频截图
随着中美两国围绕人工智能（AI）展开竞争，美国不断收紧对华先进芯片和半导体制造设备的出口管制。
EUV技术对制造AI加速器中使用的最先进的芯片至关重要，而荷兰半导体设备巨头阿斯麦是世界上唯一一家能够商业化生产EUV光刻机的厂商，蔡司则是阿斯麦EUV光刻机光学系统的独家供应商。
目前，美国政府禁止阿斯麦向中国市场出口EUV光刻机，也收紧了部分技术要求相对较低的浸润式DUV设备的出口。
在美国持续打压中国半导体产业的背景下，中国近年来也在加快推进相关核心技术自主研发。
瑞银团队对中国在光源、激光子系统等领域的专利申请进行分析后称，阿斯麦从2004年的技术阶段到开始大规模生产EUV设备，用了大约15年时间。
但瑞银认为，在DUV光刻领域，中国的追赶速度更快，浸润式DUV虽不及EUV先进，但仍是芯片制造不可或缺的核心设备。
罗蒙德表示，出口管制将对相关企业的业务造成不利影响。他直言：“我们不认为这些出口限制能够带来积极影响，因为它们反而会加速中国创新的步伐。”
罗蒙德指出，中国几十年来一直在研发相关技术，因此近期取得进展并不令人意外，“现在我们需要看看这些设备的实际性能究竟如何”。
但在实际“看看”前，罗蒙德宣称：“我们仍然遥遥领先。”
美国及其盟友试图通过限制先进半导体制造设备出口来打压中国半导体产业发展的做法，最终可能适得其反。
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